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集微网消息，6月2日高通骁龙官宣，Snapdragon Summit峰会将于10月24~26日在夏威夷举行。预计在此次活动期间，骁龙8 Gen 3旗舰芯片将正式发布。

按照以往规律，骁龙每年的旗舰芯片发布会在11月举行，今年将提前至10月。这也代表着下一代搭载骁龙芯片的旗舰手机有望提前发布，2023年年内即可出货。

Arm公司于5月发布了最新的Armv9.2芯片架构，预计下一代骁龙8 Gen 3将采用，配备Cortex-X4超大核、Cortex-A720大核、Cortex-A520小核，采用全新的1+5+2大小核配置。大核核心数量和频率的提升，以及三级缓存容量的提升，将带来更强的性能。此外，这款芯片预计会采用Adreno 750 GPU。

根据爆料人士的消息，骁龙8 Gen 3可能将使用台积电N4P 4nm工艺制造，不会使用最前沿的3nm工艺。预计未来小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、一加12系列等机型，将配备这款芯片。

（校对/赵月）

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