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集微网消息，投资东莞5月4日消息称，译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地在内的4宗项目用地摘牌。

该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，总投资10亿元，位于东莞常平镇，用地面积25.27亩，主要打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心。

东莞日报报道，3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行。除天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等项目外，译码半导体（建设周期：2023年—2025年）也在此列。

译码半导体成立于2013年，是一家提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的上市后备企业、国家高新技术企业，拥有高端进口研磨机、切割机，晶圆磨切年产超100万片。（校对/姜羽桐）

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